WEEKLY DEALS

ΦΙΓΟΥΡΑ FUNKO POP! HIDAN* #1505

Φιγούρα Funko Pop! Animation: Naruto Shippuden - Hidan* #1505 Vinyl Figure.

Λεπτομέρειες

Εργαλεία Υλικά Κόλλησης

ΚΟΛΛΗΣΗ SWR-100 100GR

Κωδικός Προϊόντος:0162406
Κατασκευαστής:
Διαθεσιμότητα:Παράδοση 4 έως 10 ημέρες

Κόλληση 1.0mm 100gr με ποσοστό 60% κασσίτερος και 40% κράμα μολύβδου.

Παρόμοια Προϊόντα

ΚΟΛΛΗΣΗ TELECORE PLUS 63/37 1.0mm 1.8% 110gr 1018.207

Καλάι αρίστης ποιότητος πάχους 1,0mm. Πρόσμιγμα 63%Sn (κασσίτερος) 37%Pb (μόλυβδος) με 1.8% flux επί του όγκου.

Λεπτομέρειες

ΚΟΛΛΗΣΗ TELECORE PLUS 60/40 0.8mm 1.8% 110gr 1018.236

Καλάι αρίστης ποιότητος πάχους 0,8mm. Πρόσμιγμα 60%Sn (κασσίτερος) 40%Pb (μόλυβδος) με 1.8% flux επί του όγκου.

Λεπτομέρειες

ΠΑΣΤΑ ΣΟΛΝΤΕΡΙΝΗΣ ΜΕ ΣΦΟΥΓΚΑΡΑΚΙ YH-08AB (YH-08A)

Πάστα σολντερίνης με σφουγγαράκι σε μεταλλικό κουτί. Ιδανικό για καθαρισμό της μύτης του κολλητηριού και την διευκόλυνση των κολλήσεων.

Λεπτομέρειες

ΠΑΣΤΑ ΚΟΛΛΗΣΗΣ FLUX BEST BST-559A-30

Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr.

Λεπτομέρειες

ΚΟΛΛΗΣΗ TELECORE PLUS 63/37 0.5mm 1.2% 110gr 1018.194

Καλάι αρίστης ποιότητος πάχους 0,5mm. Πρόσμιγμα 63%Sn (κασσίτερος) 37%Pb (μόλυβδος) με 1.2% flux επί του όγκου.

Λεπτομέρειες

ΚΟΛΛΗΣΗ GOOBAY 40850

Σύρμα συγκόλλησης 40850 Φ0.56mm, χωρίς μόλυβδο, 100gr.

Λεπτομέρειες

ΠΑΣΤΑ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ GOOBAY 45238 50GR

Πάστα συγκόλλησης 45238, 50gr.

Λεπτομέρειες

ΚΟΛΛΗΣΗ GSW-500GR

Κόλληση σε ποσοστό 60 χαλκού και 40 κασσίτερου, Φ 1mm και βάρος 500gr.

Λεπτομέρειες

ΚΟΛΛΗΣΗ GSW-17GR (10 ΤΕΜ)

Κόλληση σε ποσοστό 60 χαλκού και 40 κασσίτερου, Φ 1mm, βάρος 17gr και μήκος 3 μέτρα. Συσκευασία 10 τεμαχίων.

Λεπτομέρειες

ΠΑΣΤΑ ΣΟΛΝΤΕΡΙΝΗΣ SEL-100N

Πάστα σολντερίνης 100 γραμμαρίων σε μεταλικό κουτί.

Λεπτομέρειες

ΠΑΣΤΑ ΣΟΛΝΤΕΡΙΝΗΣ SEL-30N

Πάστα σολντερίνης 30 γραμμαρίων σε μεταλικό κουτί.

Λεπτομέρειες

ΚΟΛΛΗΣΗ GSW-110

Κόλληση χωρίς μόλυβδο, σε ποσοστό 60 χαλκού και 40 κασσίτερου, Φ 1mm και βάρος 100gr.

Λεπτομέρειες

ΣΥΡΜΑ ΑΠΟΚΟΛΛΗΣΗΣ GOOT WICK CP-2515

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.

Λεπτομέρειες